半導体
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OpenAI が Broadcom と共同開発「Jalapeño」—Nvidia 依存から脱却する業界の動き
最近、カスタムチップ開発の話題は増えていませんか？OpenAI が Broadcom と協力し、推論特化の独自チップ「Jalapeño」を開発する計画を明かしました。Google・Apple・SpaceX など大手テック企業も同様の取り組み…
2026-06-30
IBM、3次元チップで「ムーアの法則」延命へ—100億トランジスタを爪サイズに実装
米 IBM が 2026年6月に発表した新型プロトタイプチップは、爪サイズの領域に約100億個のトランジスタを搭載し、2021年発表の技術比で密度を2倍に高めました。水平方向の微細化が限界に達する中、垂直方向に積層する「3次元チップ」アプロ…
2026-06-28
Micron、5年間のメモリ価格高止めを確定—AI需要とサプライチェーン逼迫が背景
米Micronが2026年から2030年にかけて、16社の大型顧客と「戦略的顧客契約（SCA）」を締結し、メモリチップの床価格を歴史的高水準で固定することを明らかにしました。供給不足が構造的に続くとの見通しから、エンタープライズ向けメモリ市…
2026-06-28
Apple が M6 Pro/Max をスキップ—2027年の M7 は AI 特化型へ大転換
米 Apple が 2026年6月に発表した新しいチップ戦略によると、MacBook Pro の上位モデル向けに M6 Pro と M6 Max を開発せず、代わり 2027年に AI ワークロード向けの M7 チップラインへ直結させること…
2026-06-28
メモリ市場の景気循環が終焉—GenAI需要が史上初の「安定供給時代」を実現
2026年6月、米Micron Technologyが発表した好決算から、メモリ・フラッシュ市場の構造が根本的に変わったことが明らかになりました。生成AI需要の急増により、過去50年間続いてきた「好況と不況の繰り返し」が終焉を迎え、メモリメ…
2026-06-27
IBM が1nm未満チップを発表—トランジスタを2層に積み重ねる革新的アーキテクチャ
米 IBM は2026年6月25日、1nm未満の先端チップ技術「ナノスタック」を発表しました。指の爪ほどのサイズに約100億個のトランジスタを詰め込み、2021年の技術と比べ密度が2倍になります。トランジスタを垂直に2層積み重ねることで、最…
2026-06-27
OpenAI、独自推論チップ「Jalapeño」を発表—Broadcom製、9ヶ月の開発で実現
OpenAI と Broadcom は 2026年6月24日、OpenAI 初となるカスタムチップ「Jalapeño」を発表しました。LLM 推論に特化した ASIC で、高スループットと低遅延を両立させ、既存の GPU よりも電力効率に優…
2026-06-25
トランプ大統領がApple・Intel提携を発表—米国チップ製造の実現性は？
米国のトランプ大統領は2026年6月18日、AppleがIntelと協力して米国内でチップを設計・製造することに合意したと発表しました。ただし両社からの正式な確認はまだなく、報道では2027年後半のM7量産化やIntel 18Aプロセスの活…
2026-06-22
ASML、EUV装置の中国流出疑惑を全面否定—米政府との摩擦が表面化
米商務長官が、オランダの半導体製造装置メーカー ASML の極紫外線（EUV）リソグラフィシステムが輸出規制に違反して中国に流出した可能性があると指摘したと報じられました。ASML はこれを「根拠のない噂」として強く否定し、全EUV装置の所…
2026-06-21
AI データセンターが記憶装置を独占—2027年は NAND 不足さらに深刻化、コンシューマー市場は置き去りに
2026年第1四半期、AI セクターからの急激な需要増加がストレージ市場の構図を一変させています。Silicon Motion の幹部へのインタビュー（Computex 2026）によると、NAND メモリがデータセンター向けに優先配分され…
2026-06-18