Ledgerデバイスに仕込まれた不正ハードウェアの発見
2023年10月、ハードウェアウォレット大手Ledgerは、東南アジアの主要再販業者であるCryptoBilisを通じて流通した一部のLedgerデバイスに、悪意のあるハードウェアが埋め込まれていた事実を認めました。この不正なチップは、ユーザーの仮想通貨ウォレットから資金を盗み出すことを目的としていました。（BleepingComputer）
Ledgerは、影響を受けたユーザーのデバイスの1つに、許可されていないハードウェアインプラントが含まれていたことを確認しました。
同社は、9月16日以降、CryptoBilisから購入したデバイスからの資金流出報告を受け、調査を開始していました。一部の研究者からは、改ざんされたLedger Xデバイスが本来の半額近い価格で販売されていたとの指摘もありました。
サプライチェーン攻撃の詳細と技術的な仕組み
今回の攻撃は、正規のサプライチェーンに不正な手を加える「サプライチェーン攻撃」の一例です。具体的には、Ledgerデバイスの内部に小型のスパイチップが埋め込まれていました。
元Mt. GoxのCEOであるMark Karpelès氏やTibane Labsの研究者らがこのインプラントを詳しく分析しています。（BleepingComputer）
| 項目 | 詳細な仕組み |
|---|---|
| インプラントの隠し場所 | スクリーン裏に隠され、元のバッテリーは小型のものに交換。 |
| データ取得方法 | デバイスのディスプレイ出力とボタン操作をキャプチャし、シードフレーズを特定。 |
| データ送信方法 | eSIMを使用したLTE接続を通じて、攻撃者にシードフレーズを送信。 |
| 内部コンポーネント | ST STM32G431KBU6（Arm Cortex-M4）MCU、2x2mmの小型eSIM、シールドされたLTEモジュール。 |
| 隠蔽工作 | 一部のデバイスではMCUとeSIMのマーキングが削り取られ、部品番号が不明に。 |
Tibane Labsの研究者らは、Amazon JapanやYahoo! Auctions Japanで購入された改ざんされたデバイスから、2種類のインプラントを発見しています。このインプラントは、以前の手動で配線をはんだ付けするタイプとは異なり、より洗練されたものへと進化していたとKarpelès氏は述べています。
Ledgerの対応とユーザーへの影響
Ledgerは、CryptoBilisに対してLedgerデバイスの販売・出荷を停止するよう要請しました。また、現在当局と協力し、犯人の特定と逮捕に向けて動いています。（BleepingComputer）
Ledgerは、この再販業者からLedgerデバイスを購入したユーザーに対し、まだセットアップを開始していない場合はセットアップを行わないことを推奨しています。
Ledgerは、今回の問題がCryptoBilisを通じて販売されたデバイスに限定されており、影響を受けたボリュームは「限定的」であると説明しています。しかし、すでにデバイスをセットアップしてしまっているユーザーに対しては、以下の対策を推奨しています。
- 新しいシードを持つLedgerデバイスへ資産を移動する。
今回の事件は、ハードウェアウォレットのようなセキュリティが重視される製品においても、サプライチェーンにおける信頼性の重要性を浮き彫りにしています。（Tom's Hardware）
今後の展開
Ledgerは今回の事件を受け、販売および改ざん防止ポリシーの見直しを行うと発表しています。（Tom's Hardware）今後、同社はより厳格な製造・流通プロセスを導入し、ユーザーが安心して製品を利用できるよう、透明性の高い情報公開と具体的な対策強化を進めることが予想されます。
また、仮想通貨業界全体で、ハードウェアウォレットのサプライチェーンセキュリティに対する意識が高まり、同様の攻撃を防ぐためのガイドラインや技術的対策が進化していく可能性もあるでしょう。ユーザー側も、正規販売店からの購入を徹底し、異常を察知した場合には速やかに対応することが引き続き重要となります。
エンジニア目線で見ると：多層防御と信頼チェーンの重要性
今回のLedgerの事例は、ハードウェアの信頼性がどれほど重要かを改めて認識させられる事件です。ハードウェアウォレットはオフラインで秘密鍵を保管する特性上、物理的な改ざんが最も避けたいリスクの一つです。エンジニア目線で見ると、このようなサプライチェーン攻撃は、単一のセキュリティ対策だけでは不十分であることを示唆しています。
まず、物理的なセキュリティ対策がいかに重要かを感じます。デバイスのパッケージやシールの改ざん検知機能は、より強化されるべきではないでしょうか。ユーザー自身が開封時に異常を察知できるような仕組みが求められます。
また、デバイス内部でのセキュアエレメントの活用や、不正なファームウェアのロードを防ぐためのセキュアブート機構なども、より厳格に実装される必要があるでしょう。現在のプロビジョニングプロセスも改善の余地があるかもしれません。
次に、サプライチェーン全体の信頼性です。今回のように正規のリセラーが改ざんされた製品を販売してしまうケースは、メーカー側が自社の販売チャネルをより厳しく監査する必要があることを意味します。GCPでもCloud BuildやContainer RegistryなどでProvenance情報を活用できますが、ハードウェアでも同様に、製造からユーザーの手元に届くまでの各段階で、製品の真正性を検証できる「信頼のチェーン」を構築できないかと考えます。
例えば、NFCタグやQRコードを使ったデジタル認証で、製造元での封印日時や流通経路をユーザーが確認できるようになれば、安心感が増すのではないでしょうか。ユーザー側からすると、怪しい販売元から格安で購入しない、という基本的な行動がやはり重要です。
